


产品基本资料
导热硅胶片:
用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,使热量从分离 器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,提高发热电子组件的效 率,延长电子元件 使用寿命 。
型 号: PX-100
导热系数: 1.0W/MK
厚 度: 0.3mm (厚度可按需求选择0.3~1.0mm)
颜 色: 多色
耐 电 压: >1500V~>5000V
工作温度: -40~200℃
产品认证: UL 、RoHS
硬 度: 25Shore A(硬度可调)
防火等级: 94V0
形 状: 可模切成各种形状,可背胶
产品照片







产品参数

产品加工



工厂环境


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1、电子设备上的应用
2、CPU上散热应用



3、散热器上的应用





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Q Q:990563451
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