（一）产品描述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体，具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
（二）性能特点：
●低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙
●消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
●可常温固化或加温快速固化，基本无收缩
●阻燃性能卓越,通过UL认证,达到UL94V-0级
●对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力
●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力
●高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出
●耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂
●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
（三）典型用途
专用于电源、电机、电子传感器等产品绝缘导热及三防灌封。
（四）技术性能
常规性能：
测试项目 | 测试标准 | 单位 | A组分 | B组分 |
外 观 | 目 测 | --- | 灰色 | 微黄色 |
粘 度 | GB/T 2797-1995 | mPa·s（25℃） | 2500±500 | 2500±500 |
密 度 | GB/T 13354-92 | g/cm3（25℃） | 1.50±0.10 | 1.50±0.10 |
操作工艺：
项 目 | 单位或条件 | 数值 |
混合比例 | 重量比 | 1︰1 |
可操作时间 | Min（25℃） | 90～120 |
固化时间 | hr/℃ | 0.5/80或24/25 |
固化后颜色 | 目测 | 灰色 |
将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（30min/80℃）固化即可。