用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。 使用工艺 1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 注意事项
1、 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使198不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。 技术参数 性能指标 | JL198-DZ | 固
化
前 | 外 观 | 黑色（A）/白色（B）流体 | 甲组分粘度（cps，25℃） | 3500～5000 | 乙组分粘度（cps，25℃） | 3500～5000 | 操
作
性
能 | 双组分混合比例（重量比） | A ：B = 1 ：1 | 混合后黏度（cps） | 4000～5000 | 可操作时间（min，25℃） | 60 | 固化 时间（min，25℃） | 240 | 初固 时间（min，25℃） | 80 | 固
化
后 | 硬 度(shore A) | 55±5 | 导热系数 [ W（m·K）] | ≥0.85 | 介电强度（kV/mm） | ≥27 | 介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1016 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | 阻 燃 性 能 | 94-V0 | 防水等级 | ≥IP67 |
包装规格 20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG） 贮存及运输
1、 本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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