防静电地板/防静电地砖抗化学药品,超耐磨,抗划痕，柔软性优，传导性物质均匀分布在产品内部,因此保证永久性的防静电功能。其导静电特性持久，并不受环境湿度影响。高乙烯含量以及高压生产过程保证了优异的物理特性，比如抗磨损/挤压/剥蚀性能等。此外地砖表面光滑而无孔具有良好的抗化学性，使得清洗与维护非常简便。
广泛适用于电子工厂、无尘室、医院手术室、药厂、实验室等需要防静电的各类场所。
防静电地板/防静电地砖施工规范
本规范适用于聚氯乙烯树脂为主体,配以导电材料及助剂,经塑炼、模压加工而成的PVC永久性防静电地板/防静电地砖.
施工程序:
清洁地面→铺设铜箔→预设地线→铜箔十字处→涂导电胶→刮板(地面、地板)→粘贴地板→开槽(或留缝)焊接→连接地线→清理地板表面→验收
1、对地面的要求
地面要求平整﹑干燥(水泥地面表面应发白)、无明显凹凸不平,其表面不平度应小于2/2000,可以为水磨石地面,钢板地面、瓷砖地面、木地面、1:3水泥砂浆抹平的地面.
2、施工用材料及工具
2.1施工用材料
2.1.1地板:采用LG永久性防静电地板/防静电地砖.
规格有:610*610mm 600*600mm
2.1.2粘结剂:采用专用地板粘结剂.
2.1.3铜箔(或铝箔)厚度0.025mm 宽度10～20mm
2.2施工用工具
2.2.1刮板:用于涂布粘结剂. `
2.2.2橡皮榔头:用于锤打塑料地板,使其与地面充分粘合.
2.2.3兆欧表:用于测量导电性能.
2.2.4铜电极:数量两只,用于兆欧表配套使用.
2.2.5刀片用于切割塑料地板.
2.2.6焊条￠3.5～4.0mm
2.2.7焊枪800～1000W
2.2.8园口铲刀
3、施工方法
3.1清理地面,寻找中心线.
首先将地面浮灰清除干净,然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分.
3.2铺设铜箔(或铝箔)网络
3.2.1在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔(或铝箔)条形成网络,粘贴剂用地板专用粘结剂.粘贴时,先按位置均匀涂上一层粘结剂,宽度约35mm,待不粘手后,粘上铜箔(或铝箔)条. 铜箔(或铝箔)交叉处,需用导电胶粘结,以保证铜箔(或铝箔)间导通.
3.2.2用兆欧表测量相邻铜箔(或铝箔)间电阻,其电阻值需<1.0×105Ω,如有不通需找出原因重新粘贴,以保证网络中任何一点对地都是导通的.
3.2.3粘贴好的铜箔(或铝箔)网络中至少有2-4点与接地线接通.
3.3.1首先在地面上涂上地板专用粘结剂,放置待干,其用量为每铺设4～5㎡地板约1Kg粘结剂
3.3.2从中心位置开始相邻间距为地板尺寸,在铜箔(或铝箔)涂上少许导电胶,保证铺设地板过程中,每一块地板的背面至少有一点﹑有导电胶与铜箔(或铝箔)相粘结.
3.3.3待地面上的粘结剂手触似沾非粘的情况下开始铺设地板.铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,若需要焊接,每两块地板间的间隙为2-3mm,边贴边用橡皮榔头敲打以保证地板间的粘结牢固,直至整房间施工完毕。
3．3．4在铺设地板的过程中，必须保证铜箔(或铝箔)在地板底面中间位置通过，不允许在地板的边缘通过。
3．3．5施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔(或铝箔)间的电阻值检查是否导通，如有不通，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在1.0×104～ 1.0×109之间。
3．3．6焊接：用800-1000W的塑料焊枪沿着地板间缝隙接过去，焊接时应注意不能漏焊﹑虚焊，并且焊条要铲至与地板一样的平整。然后表面必须清理干净。
施工质量要求
4．1地板表面对电阻值应为1.0×104～ 1.0×109Ω
4．2焊接缝中的焊条无明显的高低不平。
4．3表面无气泡，无脱壳现象。
4．4无明显施工污染。
4．5焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。
5﹑维护保养
5．1在地板上放置重物时,应避免重物在地板上拖擦,其接触面不宜太小,必要时可用木块衬垫.
5.2在地板上行走或作业时,不能穿戴有金属钉的鞋子.更不能用锐物﹑硬物在地板表面上划擦及敲击.
5.3经常用挤干的潮湿拖把拖地,较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗.
