粘接剂 粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。 不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路板的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路板无法使用的工作环境之中。 随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。
FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面：
(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动；
(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；
(3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；
(4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；
(5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；
(6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；
(7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。
近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。也因此，近来我司滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量增多，为了加强品质及对人员的培训，特针对滑盖手机板与折叠式手机的多层板的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，以减少不良的发生，增加一次合格率的百分比。
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC柔性电路板的主要技术指标
1 . 最大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 . 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 . 基材铜箔厚度： 18μ（1/ 2OZ ），35μ（ 1OZ ），70μ（ 2OZ ）
4 . 常用基材： FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5.光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
FPC柔性电路板的工艺能力
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.1MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.2mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ,锡板 0.1mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ,锡板 0.1mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm