一、产品介绍
DB9221导热硅脂是利用导热性和绝缘性优异的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，较低的稠度，较低的油离度，较高的使用稳定性以及良好的施工性能，且具有无毒、无腐蚀性、无味、不干、不溶解等特点。
二、应用领域
广泛用于电子元器件的热传递介质，��CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，增加散热效率。
三、技术参数
项目 | 指标 |
外观 | 灰、白色细腻膏状 |
密度 | 2.2g/ml |
使用温度范围（℃） | -50~200 |
体积电阻率（Ω·cm） | 5.2×1015 |
导热系数[w/(m·K)] | 1.2 |
针入度（1/10mm） | 300±40 |
油离度（%，200℃/8小时） | ≤2.0 |
挥发度（%，200℃/8小时） | ≤2.0 |
四、使用方法
1．清洁待涂覆表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
2．为获得最佳的散热效率，在保证填满间隙的前提下，导热硅脂尽量涂得薄一些。
五、包装存运
1．100g/管，1kg/盒；通风阴凉处密封保存，贮存期为1年（25℃）。
2．本品属非危险品，可按一般化学品运输。
公司网址：www.db-chem.cn
