



PCB工艺能力
产品类型:双面、多层(1-18层),喷锡板、镀金板、
沉金板、沉锡板、有机保焊膜板、沉银板
*选用材料:FR-4 CEM-3
*加工板厚度:0.1mm-6.8mm
*最大加工尺寸:1000mm×800mm
*基材铜箔厚度:18μm、35 μm、70 μm
*最小孔径:0.15mm
*最小线宽:0.10mm
*最小线距:0.10mm
*阻焊油:感光绿油、感光黄油、感光红油、感光黑油及感光兰油、热固油
*公差:线宽±20% 孔径±3mil 外形加工:±0.13mm(特殊工艺另定)\\
*翘曲度:≤ 0.8%
*验货标准:按IPC-6013、IPC-600标准验货
联 系 人:
宁红光 先生 (销售 经理)
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