电解铜箔(Electrode Posited copper)
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。![]()
电解铜箔的种类(按性能划分):
1.标准铜箔
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板
2.高温高延伸性铜箔(HTE铜箔)
主要用于多层印制板上
3.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性
4.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上
技术标准按:IPC-4562