本品是一种双组分室温固化型（可加热固化）有机硅灌封胶,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封.本品固化速度可调，深度固化不受环境影响，具有良好的导热及工艺性能，适用于电子元器件、集成电路板、电源模块及大面积和深度密封件的浇注和灌封，绝缘，密封性能优良。具有非常好的电气和耐高低温等特性。
一、 技术参数
固化前特性 | 固化后特性 |
组分 | A组分 | B组分 | 硬度(Shore A，24hr) | 40～65 |
颜色 | 黑色流体 | 白色流体 | 拉伸强度 Mpa | ≥1 |
粘度（cps，25℃） | 3500～5000 | 3500～5000 | 导热率(W/m.K） | ≥0.8 |
相对密度（mpa•s） | 1．2～1.4 | 1．2～1.4 | 伸长率 (%) | 70 |
混合比例 | A:B=1：1 | 使用温度范围(℃) | -60～250 |
混合后粘度（cps） | 3500～5000 | 体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1012 |
操作时间（25℃） | 40分钟 | 绝缘强度(kV/mm) | ≥15 |
表干时间（25℃) | 60～80分钟 | 介电常数(60Hz) | 2.5 |
完全硬化时间(25℃) | 5-12小时 | 阻燃性能 | 94-V0 |
三、使用方法
1，混合之前，AB组分均需要利用手动或机械进行适当搅拌，然后再使用。
2，施工前请按A：B = 1：1重量比称量混合，充分搅拌均匀后方可施胶。
四、注意事项
1，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8 小时左右固化
2、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能
4、胶液接触以下化学物质可以抑制凝胶的固化（中毒现象）
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
4） 酸性物品（有机酸
5） 助焊剂残留物
5、以上数据仅供参考，且可根据客户要求调节相关参数，具体以生产实际测试结果为准。
五、包装规格
本品为40KG每组；其中A组份20KG（桶装），B组份20KG（桶装）
六、储存运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
